2025年4月24日，芯碁微装(688630.SH)发布2024年年报。 公司贸易总收入为9.54亿元，在已线路的同行公司中排行第60。归母净利润为1.61亿元，较前年同确认期归母净利润减少1861.05万元，同相比前年同时下落10.38%。决策举止现款净流入为-7154.95万元，在已线路的同行公司中排行第101。 公司最新财富欠债率为26.04%，较前年同时财富欠债率增多7.95个百分点。 公司最新毛利率为36.98%。最新ROE为7.79%，较前年同时ROE减少1.03个百分点。 公司摊

本站音书，1月3日，芯碁微装（688630）融资买入1518.0万元，融资偿还1089.48万元，融资净买入428.51万元，融资余额1.97亿元。 融券方面，当日无融券交游。 融资融券余额1.98亿元，较昨日高涨2.19%。 小常识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。若是融资余额增多，讲明投资者心态偏向买方，市集受迎接，是强势市集；反之，则属于过错市集。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增多，讲明市集趋向卖方市集；相背，它倾向于

证券时报e公司讯，8月30日，芯碁微装二期厂区建立技俩告成封顶。芯碁微装二期技俩主要用于直写光刻开拓产业诈欺真切拓展、IC载板、类载板直写光刻开拓产业化以及要道子系统、中枢零部件的自主研发。二期厂区瞻望将于2025年中已矣投产，届时，一期二期厂区将整合为一个举座化研发与产能寄托中心。