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复旦团队研发超快闪存集成工艺:20纳秒超快编程、10年非易失
发布日期:2024-08-20 09:09    点击次数:139

  东谈主工智能的连忙发展蹙迫需要高速非易失存储技能。现时主流非易失闪存的编程速率多数在百微秒级,无法撑捏欺诈需求。复旦大学周鹏-刘春森团队前期参议标明二维半导体结构粗略将其速率提高一千倍以上,收尾颠覆性的纳秒级超快存储闪存技能。然则,怎样收尾限制集成、走向着实骨子欺诈仍极具挑战。

  从界面工程启航,团队在外洋上初次收尾了最大限制1Kb纳秒超快闪存阵列集成考证,并解释了其超快特点可延长至亚10纳米。北京时辰8月12日下昼,斟酌遵守以《二维超快闪存的限制集成工艺》(“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”)为题发表于《当然-电子学》(Nature Electronics)。

超快闪存集成工艺和统计性能复旦大学供图

  澎湃新闻记者从复旦大学方面获悉,团队开荒了超界面工程技能,在限制化二维闪存中收尾了具备原子级平整度的异质界面,连系高精度的表征技能,走漏集成工艺显贵优于外洋水平。通过严格的直流存储窗口、换取脉冲存储性能测试,元富配资说明了二维新机制闪存在1Kb存储限制中,纳秒级非易失编程速率下良率高达98%,这一良率已高于外洋半导体技能路子图(International Technology Roadmap for Semiconductors)对闪存制造89.5%的良率条款。

  同期,参议团队研发了不依赖先进光刻缔造的自瞄准工艺,连系原始立异的超快存储叠层电场狡计表面,顺利收尾了沟谈长度为8纳米的超快闪存器件,是现时外洋最短沟谈闪存器件,并冲破了硅基闪存物理尺寸极限(约15纳米)。在原子级薄层沟谈支捏下,这一超小尺寸器件具备20纳秒超快编程、10年非易失、十万次轮回寿命和多态存储性能。本职责将鞭策超快颠覆性闪存技能的产业化欺诈。

  复旦大学集成芯片与系统宇宙重心施行室、芯片与系统前沿技能参议院刘春森参议员和微电子学院周鹏闇练为论文通信作家,刘春森参议员和博士生江勇波、曹振远为论文第一作家。参议职责取得了科技部重心研发霸术、基金委环节领军东谈主才霸术、上海市基础参议特区霸术、上海市启明星等项概念资助,以及栽种部立异平台的支捏。



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